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高通?棲谷一期舉行廠房封頂儀式

日期:2013年10月31日 15:12
10月30日,重慶高通房地產開發有限公司在茶園新區舉行了簡短而熱烈的一期廠房主體結構封頂儀式。 金風送爽,條條“喜封金頂”的大紅喜布迎風飄展,吊機奏響激昂的樂符,伴隨著喜慶的禮炮聲,系著紅色綢帶的水泥吊斗緩緩地降落到樓頂,公司領導、建筑單位及監理單位的代表們揮鍬將最后一層混凝土填平,現場氣氛熱烈,激動人心。隨后全體代表們一同參觀了各個樓層的框架結構,并紛紛表示對竣工后的廠房充滿期待。廠房主體結構封頂儀式圓滿結束。 高通?棲谷一期5#廠房共6層,建筑面積約15700平方米,自7月30日開始建設到主體結構封頂,歷時3個月。在高區管委的支持下,工程設計、施工及監理等協作單位的相互配合下,嚴格保障工程的建造質量,圓滿地完成了階段性任務。

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